落地廬阿基米德半導(dǎo)體獲3億天使輪融資

周易

2021年11月19日 08:00 原創(chuàng) 來(lái)源：汽車(chē)之家

　　[汽車(chē)之家資訊] 近日，阿基米德半導(dǎo)體（合肥）有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“阿基米德半導(dǎo)體”）完成3億元天使輪融資，由合肥產(chǎn)投集團(tuán)旗下產(chǎn)投資本公司管理的安徽省人工智能基金領(lǐng)投，省、市、區(qū)三級(jí)政府投資平臺(tái)——?jiǎng)?chuàng)谷資本、合肥產(chǎn)投、合肥高投聯(lián)動(dòng)。聯(lián)合投資方還包括賽微電子、圣邦股份、中裕燃?xì)獾榷嗉疑鲜泄炯捌鋭?chuàng)始人與知名半導(dǎo)體投資人。

　　據(jù)悉，本次融資將極大推動(dòng)阿基米德半導(dǎo)體車(chē)規(guī)級(jí)及光伏SiC/IGBT的產(chǎn)線落地、產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)進(jìn)展以及核心客戶(hù)導(dǎo)入速度。阿基米德半導(dǎo)體成立于2021年，主要從事功率半導(dǎo)體器件、模塊的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，涵蓋分立器件、功率模塊的封裝測(cè)試、芯片設(shè)計(jì)和制造，主要應(yīng)用領(lǐng)域有光伏逆變、新能源汽車(chē)、工業(yè)控制、家用電器等。

　　據(jù)創(chuàng)谷資本消息，阿基米德半導(dǎo)體落地合肥，將建設(shè)大規(guī)模SiC/IGBT封裝生產(chǎn)線、車(chē)規(guī)級(jí)SiC模塊生產(chǎn)線，同時(shí)兼容IGBT模塊，旨在成為國(guó)際領(lǐng)先的新能源汽車(chē)及光伏領(lǐng)域的功率半導(dǎo)體企業(yè)。合肥產(chǎn)投資本消息顯示，阿基米德半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)涵蓋了多位國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體領(lǐng)域的頂尖學(xué)者，其中包括中國(guó)科學(xué)院院士、武漢大學(xué)學(xué)術(shù)委員會(huì)主席徐紅星與斯坦福大學(xué)博士、美國(guó)白宮總統(tǒng)獎(jiǎng)、國(guó)家科學(xué)進(jìn)步一等獎(jiǎng)獲得者劉勝。（消息來(lái)源：集微網(wǎng)；編譯/汽車(chē)之家周易）