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博世第二代碳化硅芯片或明年大規(guī)模量產

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  [汽車之家 資訊]  日前,我們獲悉,博世正在擴建位于羅伊特林根工廠的無塵車間,同時,第二代碳化硅芯片的研發(fā)工作目前已“在路上”。有消息稱,這款功率密度更高全新產品預計將會在明年大規(guī)模量產。

汽車之家

  眾所周知,碳化硅芯片有著更加復雜、嚴苛的制造工藝,為此,博世也斥資自主研發(fā)了一套制造流程。而隨著汽車市場對于半導體的需求不斷升級,全新碳化硅芯片也受到了不少汽車制造商的青睞。

  據(jù)悉,未來博世佳能會繼續(xù)擴建無塵車間。不僅規(guī)模更大,最先進的生產設備也將被應用到無塵車間內;此外有消息稱,未來博世或將使用200毫米晶圓制造碳化硅半導體,與當前的150毫米晶圓相比,前者將會大大提升芯片的制造效率,這在當前供不應求的市場顯得至關重要。(編譯/汽車之家 杜安迪)

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