即將登陸創(chuàng)業(yè)板 比亞迪半導(dǎo)體完成過(guò)會(huì)
[汽車之家 資訊] 1月27日，深交所經(jīng)創(chuàng)業(yè)板上市委員會(huì)審議，比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司已完成過(guò)會(huì)，首發(fā)獲通過(guò)，股票簡(jiǎn)稱“BYD半導(dǎo)”。
據(jù)悉，比亞迪半導(dǎo)體本次擬發(fā)行不超過(guò)5000萬(wàn)股，募集資金約20億元，主要投向功率半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目、高性能MCU芯片設(shè)計(jì)及測(cè)試技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目、高精度BMS芯片設(shè)計(jì)與測(cè)試技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。
根據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì)(以銷售額計(jì)算)，2019年至2020年，比亞迪半導(dǎo)體的IGBT模塊銷售額在中國(guó)新能源乘用車電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器用IGBT模塊全球廠商中排名第二、在國(guó)內(nèi)廠商中排名第一，IPM模塊銷售額保持國(guó)內(nèi)前三的領(lǐng)先地位；另外，公司車規(guī)級(jí)MCU芯片累計(jì)出貨量在國(guó)內(nèi)廠商中占據(jù)領(lǐng)先地位，是中國(guó)最大的車規(guī)級(jí)MCU芯片廠商。自從2021年6月沖刺A股IPO，比亞迪半導(dǎo)體就被市場(chǎng)視為“車芯第一股”。（文/汽車之家 耿源）
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