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博世將斥資11億美元在德建設(shè)新晶圓廠

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  [汽車之家 行業(yè)]  為了贏得未來在智能汽車、無人駕駛領(lǐng)域的挑戰(zhàn),跨國汽車零部件巨頭博世加大了對芯片的投資。近日,博世宣布將斥資11億美元在德國德累斯頓興建第二家晶圓廠,這將使博世的芯片產(chǎn)量從2021年起增加一倍。

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  2017年,博世宣布投資11億美元在德國德累斯頓建立一座晶圓廠,工廠建成后采用直徑為12英寸的晶圓來生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片。但很顯然,隨著市場的快速增長,博世原有的工廠年產(chǎn)量已經(jīng)無法滿足客戶的需求。

  眾所周知,芯片是汽車自動駕駛和電氣化的核心部件,伴隨智能駕駛與電動化滲透率的提升,全球汽車市場對芯片的需求迅猛增長。博世董事會主席沃爾克馬爾·鄧納爾表示,通過提高半導(dǎo)體產(chǎn)量,能夠加強(qiáng)博世在未來市場上的競爭力。

  近幾年,高通等芯片巨頭們也紛紛進(jìn)軍汽車產(chǎn)業(yè),瞄準(zhǔn)自動駕駛的主控芯片進(jìn)行布局。博世也在芯片領(lǐng)域進(jìn)行了諸多布局與投資。據(jù)了解,博世目前的芯片產(chǎn)品包括ECU控制器芯片、壓力和環(huán)境溫度傳感器等諸多種類的芯片,在芯片制造方面也擁有超過1000項(xiàng)專利。(文/汽車之家 彭科峰)

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