[汽車之家 資訊]　　1月26日，高通技術公司在其以“重新定義汽車”為主題的線上活動中推出其下一代數(shù)字座艙解決方案——第4代高通驍龍汽車數(shù)字座艙平臺。在高復雜性、成本以及對中央計算整合性能的需求驅動下，汽車數(shù)字座艙正在向區(qū)域體系電子/電氣（E/E）計算架構演進。

　　官方表示，第4代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺被打造為具備相同屬性且多用途的解決方案，以支持向區(qū)域體系架構的轉型，作為高性能計算、計算機視覺、AI和多傳感器處理的中樞，通過靈活的軟件配置，滿足相應分區(qū)或域在計算、性能和功能性安全方面的需求。

　　據(jù)悉，全新數(shù)字座艙平臺支持全部三個驍龍汽車層級，包括面向入門級平臺的性能級、面向中層級平臺的旗艦級以及面向超級計算平臺的至尊級。全新數(shù)字座艙平臺采用5納米制程工藝，并提供高性能的SoC（系統(tǒng)級芯片），同時具備低功耗和高效散熱設計，滿足用戶對下一代座艙體驗的需求。此外，該平臺支持高通車對云服務的Soft SKU功能，可通過OTA升級讓消費者在硬件部署后及汽車整個生命周期持續(xù)獲取最新特性和功能。

　　全新驍龍汽車數(shù)字座艙平臺旨在提供可擴展和靈活的軟件支持，并支持基于虛擬化技術和容器化軟件配置的多個上層實時操作系統(tǒng)。其支持多個ECU和域的融合，包括儀表盤與座艙、增強現(xiàn)實抬頭顯示（AR-HUD）、信息影音、后座顯示屏、后視鏡替代（電子后視鏡）和車內(nèi)監(jiān)測服務。同時全新平臺還提供視頻處理能力，支持集成行車記錄與監(jiān)視功能。全新平臺的全部層級均采用相同的軟件架構和框架，可降低開發(fā)復雜性、縮短商用時間，同時幫助汽車制造商為不同汽車層級提供一致的用戶體驗并最小化其維護成本。

　　第4代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺增強了圖形圖像、多媒體、計算機視覺和AI等功能，旨在支持業(yè)經(jīng)優(yōu)化的、情境感知且具備自適應能力的座艙系統(tǒng)，可根據(jù)駕乘者的偏好不斷演進。全新平臺采用第6代高通Kryo CPU、高通Hexagon處理器、多核高通AI引擎、第6代高通Adreno GPU以及高通Spectra ISP，提供平臺級芯片。

　　按照規(guī)劃，全新數(shù)字座艙平臺計劃于2022年開始量產(chǎn)。廣泛的汽車生態(tài)系統(tǒng)可采用第4代高通驍龍汽車開發(fā)套件進行評估、演示并開發(fā)解決方案，該汽車開發(fā)套件預計于2021年第二季度就緒。

　　除了發(fā)布第4代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺之外，高通還宣布擴展高通Snapdragon Ride平臺。憑借面向ASIL-D（汽車安全完整性等級D級）系統(tǒng)設計的全新安全級SoC（系統(tǒng)級芯片），該平臺可提供極高靈活性，通過單SoC支持NCAP（新車評價規(guī)范）L1級駕駛輔助系統(tǒng)和L2級駕駛輔助系統(tǒng)，也能通過ADAS SoC與AI加速器的組合提升性能以支持最高至L4級有條件自動駕駛系統(tǒng)。

　　隨著最新SoC的加入，Snapdragon Ride可支持多層級的ADAS/AD功能——從安裝于汽車風擋的NCAP ADAS解決方案（L1級別），到支持駕駛輔助系統(tǒng)（L2/L2+級別），再到有條件自動駕駛系統(tǒng)（L4級別）。

　　目前，面向L2級駕駛輔助系統(tǒng)到L4級有條件自動駕駛系統(tǒng)的基于Snapdragon Ride的SoC和加速器芯片已出樣，并預計將搭載于2022年開始量產(chǎn)的車型之中。面向NCAP到L2級駕駛輔助系統(tǒng)的Snapdragon Ride SoC和集成軟件棧計劃支持2024 年的量產(chǎn)項目。

編輯點評：

　　值得注意的是，此次高通在全球第一個發(fā)布了5nm汽車芯片，也是汽車行業(yè)首款5nm芯片，標志著汽車芯片正式邁入5nm時代。通過官方可知，該芯片在CPU、AI算力、AI引擎等方便取得了較高的突破。要知道，芯片制程越先進，也就意味著單位面積內(nèi)能堆放的晶體管數(shù)量越多，芯片性能更強。（文/汽車之家 李娜）

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